ТЕХНОЛОГІЇ ПРОГРЕСИВНОГО КОРПУСУВАННЯ ІНТЕГРАЛЬНИХ МІКРОСХЕМ

Анотація

Актуальність. З огляду на глобальне зростання попиту на передові напівпровідникові рішення, вдосконалення технологій Advanced packaging є стратегічно важливим для електронної промисловості. Метою роботи є аналіз сучасних тенденцій і основних викликів, пов'язаних із прогресивними технологіями корпусування ІМС, для подальшого вибору оптимальної моделі тестування міжз’єднань чиплетів. Об'єктом дослідження виступають технології компонування та корпусування ІМС. Предметом дослідження є технологічні рішення та конструктивні особливості прогресивного корпусування й компонування ІМС. До них належать 2.5-вимірна інтеграція, що забезпечує надвисоку щільність міжз’єднань, такі як інтеграція на рівні кремнієвого інтерпозера (CoWoS) і кремнієвого міжкристального містка (EMIB). Також розглядаються матеріали та пов’язані технологічні процеси, які сприяють створенню ефективних міжз’єднань. Результати. У ході дослідження проаналізовано основні проблеми, що супроводжують сучасні технології корпусування, включаючи паразитні електричні характеристики, термічні навантаження та механічний стрес, що можуть впливати на довговічність і продуктивність ІМС. Розглянуто переваги та недоліки новітніх методів корпусування, зокрема технологій 2.5-вимірної інтеграції, які дозволяють значно підвищити щільність інтеграції компонентів, зменшити довжину електричних зв'язків і покращити тепловідведення. Представлено базову реалізацію структур CoWoS і EMIB у мові опису апаратури Verilog як відправну точку для створення складніших моделей симуляції.